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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

AMD MI350

MI350 · MI350X · Instinct MI350

MI350 是 AMD 真正"与 NVIDIA 同代"产品:

AMD MI350 CONCEPT · 概念
首次提出
2025
关键参与方
[[AMD]]
反向引用
6 处 · 来自 6
归属 GPUAI芯片AMD数据中心CDNA第二层

AMD MI350

AMD Instinct 系列 2025 年款数据中心 GPU(2025-H2 发布),CDNA 4 架构首款产品,对标 NVIDIA B200 / NVIDIA B300,关键升级为 FP4/FP6 数据格式支持和更大 HBM3E 容量。

关键规格

维度 数值
架构 CDNA 4
发布 2025-H2
制程 TSMC 3nm + CoWoS
显存 288 GB HBM3E
显存带宽 ~8 TB/s
FP16 / BF16 路线图未细化
FP8 / FP6 / FP4 首次支持 FP4(对标 Blackwell)
TDP ~1,000W

市场定位

MI350 是 AMD 真正"与 NVIDIA 同代"产品:

  • 首次支持 FP4 数据格式(B200 / B300 也支持)→ 推理吞吐对齐
  • 显存 288GB HBM3E 对标 B300(也是 288GB)
  • 架构升级到 CDNA 4,预期 AI 算力翻倍

挑战:ROCm 生态仍待成熟,与 CUDA 差距是营销端最大障碍。

客户与部署

演进路线

AMD MI325X(CDNA 3)→ MI350(CDNA 4, 2025)→ AMD MI400(CDNA Next, 2026)

增量补充(2026-05-29)

经 AMD 官方资料核查(AMD MI350 系列产品页 + AMD 数据表,T1 一手官方):

  • MI350 系列实为双 SKUMI350X(风冷,TDP 1000W)+ MI355X(液冷,TDP 1400W),均 CDNA4 架构、288 GB HBM3E、8 TB/s 带宽、256 个 CU(16,384 cores)
  • 低精度格式官方命名MXFP4 / MXFP6(微缩放浮点),原文"FP4/FP6"为通称,等价
  • 发布/供货时间确认为 2025-Q3(mid-2025),与原页"2025-H2"一致

上述为对原页规格的官方补全,原有定性内容(市场定位、ROCm 生态挑战)属本项目研究判断,保留不动。

关联

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