AMD MI350
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 架构 | CDNA 4 |
| 发布 | 2025-H2 |
| 制程 | TSMC 3nm + CoWoS |
| 显存 | 288 GB HBM3E |
| 显存带宽 | ~8 TB/s |
| FP16 / BF16 | 路线图未细化 |
| FP8 / FP6 / FP4 | 首次支持 FP4（对标 Blackwell） |
| TDP | ~1,000W |
市场定位
MI350 是 AMD 真正"与 NVIDIA 同代"产品：
挑战：ROCm 生态仍待成熟，与 CUDA 差距是营销端最大障碍。
客户与部署
- 路线图客户：Microsoft Azure / Meta / Oracle Cloud Infrastructure 早期承诺采购
- 量产时间：2025-H2 ~ 2026-H1
- 详细出货数据 AMD 尚未披露
演进路线
AMD MI325X（CDNA 3）→ MI350（CDNA 4, 2025）→ AMD MI400（CDNA Next, 2026）
增量补充（2026-05-29）
经 AMD 官方资料核查（AMD MI350 系列产品页 + AMD 数据表，一手官方）：
- MI350 系列实为双 SKU：MI350X（风冷，TDP 1000W）+ MI355X（液冷，TDP 1400W），均 CDNA4 架构、288 GB HBM3E、8 TB/s 带宽、256 个 CU（16,384 cores）
- 低精度格式官方命名为 MXFP4 / MXFP6（微缩放浮点），原文"FP4/FP6"为通称，等价
- 发布/供货时间确认为 2025-Q3（mid-2025），与原页"2025-H2"一致
上述为对原页规格的官方补全，原有定性内容（市场定位、ROCm 生态挑战）属本项目研究判断，保留不动。